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Numero parte	Descrizione	Disponibile
A2F500M3G-1PQG208I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile3.526
A2F500M3G-CS288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile2.664
A2F500M3G-CS288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile8.496
A2F500M3G-CSG288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile3.078
A2F500M3G-CSG288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile2.178
A2F500M3G-FG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile4.842
A2F500M3G-FG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.740
A2F500M3G-FG256M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile3.690
A2F500M3G-FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile4.068
A2F500M3G-FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile2.862
A2F500M3G-FG484M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.858
A2F500M3G-FGG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile8.622
A2F500M3G-FGG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile6.624
A2F500M3G-FGG256M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile5.778
A2F500M3G-FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.132
A2F500M3G-FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile429
A2F500M3G-FGG484M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile5.526
A2F500M3G-PQ208 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile5.130
A2F500M3G-PQ208I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile7.974
A2F500M3G-PQG208 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile8.946
A2F500M3G-PQG208I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile7.812
BCM33838MKFEBG Broadcom	SoC (System On Chip) MODEM DOCSIS 3.0 8X4 Produttore: Broadcom Limited Serie: - Architettura: - Core Processor: - Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: - Periferiche: - Connettività: - Velocità: - Attributi primari: - Temperatura di esercizio: - Pacchetto / Custodia: - Pacchetto dispositivo fornitore: -	Disponibile8.244
BCM33838MKFEBG-B2P Broadcom	SoC (System On Chip) MODEM DOCSIS 3.0 8X4 Produttore: Broadcom Limited Serie: - Architettura: - Core Processor: - Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: - Periferiche: - Connettività: - Velocità: - Attributi primari: - Temperatura di esercizio: - Pacchetto / Custodia: - Pacchetto dispositivo fornitore: -	Disponibile3.762
BCM33838MKFEBG-C2C Broadcom	SoC (System On Chip) MODEM DOCSIS 3.0 8X4 Produttore: Broadcom Limited Serie: - Architettura: - Core Processor: - Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: - Periferiche: - Connettività: - Velocità: - Attributi primari: - Temperatura di esercizio: - Pacchetto / Custodia: - Pacchetto dispositivo fornitore: -	Disponibile8.298
BCM33843DIFSBG Broadcom	SoC (System On Chip) CABLE MODEM Produttore: Broadcom Limited Serie: * Architettura: - Core Processor: - Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: - Periferiche: - Connettività: - Velocità: - Attributi primari: - Temperatura di esercizio: - Pacchetto / Custodia: - Pacchetto dispositivo fornitore: -	Disponibile4.932
BCM33843DUIFSBG Broadcom	SoC (System On Chip) CABLE MODEM Produttore: Broadcom Limited Serie: * Architettura: - Core Processor: - Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: - Periferiche: - Connettività: - Velocità: - Attributi primari: - Temperatura di esercizio: - Pacchetto / Custodia: - Pacchetto dispositivo fornitore: -	Disponibile2.100
BCM33843DUKFSBG Broadcom	SoC (System On Chip) CABLE MODEM Produttore: Broadcom Limited Serie: * Architettura: - Core Processor: - Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: - Periferiche: - Connettività: - Velocità: - Attributi primari: - Temperatura di esercizio: - Pacchetto / Custodia: - Pacchetto dispositivo fornitore: -	Disponibile5.760
BCM33843EKFSBG Broadcom	SoC (System On Chip) DOCSIS 3.0 CABLE MODEM Produttore: Broadcom Limited Serie: * Architettura: - Core Processor: - Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: - Periferiche: - Connettività: - Velocità: - Attributi primari: - Temperatura di esercizio: - Pacchetto / Custodia: - Pacchetto dispositivo fornitore: -	Disponibile6.246
BCM33843EUKFSBG Broadcom	SoC (System On Chip) CABLE MODEM Produttore: Broadcom Limited Serie: * Architettura: - Core Processor: - Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: - Periferiche: - Connettività: - Velocità: - Attributi primari: - Temperatura di esercizio: - Pacchetto / Custodia: - Pacchetto dispositivo fornitore: -	Disponibile7.452
BCM33843GIFSBG Broadcom	SoC (System On Chip) CABLE MODEM Produttore: Broadcom Limited Serie: * Architettura: - Core Processor: - Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: - Periferiche: - Connettività: - Velocità: - Attributi primari: - Temperatura di esercizio: - Pacchetto / Custodia: - Pacchetto dispositivo fornitore: -	Disponibile2.124

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