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Numero parte	Descrizione	Disponibile
5CSXFC6C6U23I7N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA Produttore: Intel Serie: Cyclone® V SX Architettura: MCU, FPGA Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità: 800MHz Attributi primari: FPGA - 110K Logic Elements Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 672-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 672-UBGA (23x23)	Disponibile157
5CSXFC6C6U23I7NES Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA Produttore: Intel Serie: Cyclone® V SX Architettura: MCU, FPGA Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità: 800MHz Attributi primari: FPGA - 110K Logic Elements Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 672-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 672-UBGA (23x23)	Disponibile5.184
5CSXFC6C6U23I7NTS Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA Produttore: Intel Serie: Cyclone® V SX Architettura: MCU, FPGA Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità: 925MHz Attributi primari: FPGA - 110K Logic Elements Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 672-FBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 672-UBGA (23x23)	Disponibile3.978
5CSXFC6D6F31A7N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA Produttore: Intel Serie: Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE Architettura: MCU, FPGA Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità: 700MHz Attributi primari: FPGA - 110K Logic Elements Temperatura di esercizio: -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 896-FBGA (31x31)	Disponibile8.532
5CSXFC6D6F31C6N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 896FBGA Produttore: Intel Serie: Cyclone® V SX Architettura: MCU, FPGA Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità: 925MHz Attributi primari: FPGA - 110K Logic Elements Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 896-FBGA (31x31)	Disponibile1
5CSXFC6D6F31C7N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA Produttore: Intel Serie: Cyclone® V SX Architettura: MCU, FPGA Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità: 800MHz Attributi primari: FPGA - 110K Logic Elements Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 896-FBGA (31x31)	Disponibile8.874
5CSXFC6D6F31C8N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA Produttore: Intel Serie: Cyclone® V SX Architettura: MCU, FPGA Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità: 600MHz Attributi primari: FPGA - 110K Logic Elements Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 896-FBGA (31x31)	Disponibile7.866
5CSXFC6D6F31C8NES Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 896FBGA Produttore: Intel Serie: Cyclone® V SX Architettura: MCU, FPGA Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità: 600MHz Attributi primari: FPGA - 110K Logic Elements Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 896-FBGA (31x31)	Disponibile3.294
5CSXFC6D6F31I7 Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA Produttore: Intel Serie: Cyclone® V SX Architettura: MCU, FPGA Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità: 800MHz Attributi primari: FPGA - 110K Logic Elements Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 896-FBGA (31x31)	Disponibile8.406
5CSXFC6D6F31I7N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA Produttore: Intel Serie: Cyclone® V SX Architettura: MCU, FPGA Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità: 800MHz Attributi primari: FPGA - 110K Logic Elements Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 896-FBGA (31x31)	Disponibile416
5CSXFC6D6F31I7NES Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA Produttore: Intel Serie: Cyclone® V SX Architettura: MCU, FPGA Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash: - Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità: 800MHz Attributi primari: FPGA - 110K Logic Elements Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 896-FBGA (31x31)	Disponibile6.534
A2F060M3E-1CS288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile8.982
A2F060M3E-1CS288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile5.418
A2F060M3E-1CSG288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile8.082
A2F060M3E-1CSG288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile3.798
A2F060M3E-1FG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.718
A2F060M3E-1FG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile4.914
A2F060M3E-1FG256M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile5.202
A2F060M3E-1FGG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile8.172
A2F060M3E-1FGG256I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.214
A2F060M3E-1FGG256M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile6.192
A2F060M3E-1TQ144 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 144-TQFP (20x20)	Disponibile3.636
A2F060M3E-1TQ144I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 144-TQFP (20x20)	Disponibile6.120
A2F060M3E-1TQG144 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 144-TQFP (20x20)	Disponibile2.610
A2F060M3E-1TQG144I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 144TQFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 100MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 144-TQFP (20x20)	Disponibile4.500
A2F060M3E-CS288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile8.370
A2F060M3E-CS288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile6.444
A2F060M3E-CSG288 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile6.732
A2F060M3E-CSG288I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 288CSP Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)	Disponibile5.364
A2F060M3E-FG256 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion® Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 128KB Dimensione RAM: 16KB Periferiche: DMA, POR, WDT Connettività: EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Velocità: 80MHz Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.560

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