A2F500M3G-FG256
Solo per riferimento
| Numero parte | A2F500M3G-FG256 |
| PNEDA Part # | A2F500M3G-FG256 |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.842 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | nov 26 - dic 1 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
A2F500M3G-FG256 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Numero di parte | A2F500M3G-FG256 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.
Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:
Pronta reattività
Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.
Qualità garantita
I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.
Accesso globale
La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.
Hot search vocabulary
- A2F500M3G-FG256 Datasheet
- where to find A2F500M3G-FG256
- Microsemi
- Microsemi A2F500M3G-FG256
- A2F500M3G-FG256 PDF Datasheet
- A2F500M3G-FG256 Stock
- A2F500M3G-FG256 Pinout
- Datasheet A2F500M3G-FG256
- A2F500M3G-FG256 Supplier
- Microsemi Distributor
- A2F500M3G-FG256 Price
- A2F500M3G-FG256 Distributor
A2F500M3G-FG256 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion® |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensioni Flash | 512KB |
| Dimensione RAM | 64KB |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Velocità | 80MHz |
| Attributi primari | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 256-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FPBGA (17x17) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
|
Produttore Intel Serie Stratix® 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 2800K Logic Elements Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 2912-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 2912-FBGA, FC (55x55) |
Produttore Intel Serie Arria V ST Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.05GHz Attributi primari FPGA - 350K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 896-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 896-FBGA, FC (31x31) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 100K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1152-FCBGA (35x35) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 500MHz, 1.2GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 784-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 784-FCBGA (23x23) |
Produttore Microsemi Corporation Serie Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 10K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-VFBGA (17x17) |
