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A2F200M3F-FG256I
A2F200M3F-FG256I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 256KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 80MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 256-LBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)
Disponibile5.832
A2F200M3F-FG484
A2F200M3F-FG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 256KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 80MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)
Disponibile5.022
A2F200M3F-FG484I
A2F200M3F-FG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 256KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 80MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)
Disponibile5.166
A2F200M3F-FGG256
A2F200M3F-FGG256

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 256KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 80MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 256-LBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)
Disponibile5.040
A2F200M3F-FGG256I
A2F200M3F-FGG256I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 256KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 80MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 256-LBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)
Disponibile2
A2F200M3F-FGG484
A2F200M3F-FGG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 256KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 80MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)
Disponibile2
A2F200M3F-FGG484I
A2F200M3F-FGG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 484FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 256KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 80MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)
Disponibile6.750
A2F200M3F-PQ208
A2F200M3F-PQ208

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 256KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 80MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)
Disponibile4.770
A2F200M3F-PQ208I
A2F200M3F-PQ208I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 256KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 80MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)
Disponibile4.230
A2F200M3F-PQG208
A2F200M3F-PQG208

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 256KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 80MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)
Disponibile6.084
A2F200M3F-PQG208I
A2F200M3F-PQG208I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 256KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 80MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)
Disponibile5.310
A2F500M3G-1CS288
A2F500M3G-1CS288

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)
Disponibile5.094
A2F500M3G-1CS288I
A2F500M3G-1CS288I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)
Disponibile2.934
A2F500M3G-1CSG288
A2F500M3G-1CSG288

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)
Disponibile8.442
A2F500M3G-1CSG288I
A2F500M3G-1CSG288I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 288-TFBGA, CSPBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 288-CSP (11x11)
Disponibile5.292
A2F500M3G-1FG256
A2F500M3G-1FG256

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 256-LBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)
Disponibile8.010
A2F500M3G-1FG256I
A2F500M3G-1FG256I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 256-LBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)
Disponibile5.292
A2F500M3G-1FG256M
A2F500M3G-1FG256M

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 256-LBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)
Disponibile605
A2F500M3G-1FG484
A2F500M3G-1FG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)
Disponibile2.988
A2F500M3G-1FG484I
A2F500M3G-1FG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)
Disponibile7.434
A2F500M3G-1FG484M
A2F500M3G-1FG484M

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)
Disponibile5.058
A2F500M3G-1FGG256
A2F500M3G-1FGG256

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 256-LBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)
Disponibile4.608
A2F500M3G-1FGG256I
A2F500M3G-1FGG256I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 256-LBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)
Disponibile4.446
A2F500M3G-1FGG256M
A2F500M3G-1FGG256M

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 256-LBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)
Disponibile4.158
A2F500M3G-1FGG484
A2F500M3G-1FGG484

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)
Disponibile6.174
A2F500M3G-1FGG484I
A2F500M3G-1FGG484I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)
Disponibile4.788
A2F500M3G-1FGG484M
A2F500M3G-1FGG484M

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 484FBGA

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)
Disponibile4.554
A2F500M3G-1PQ208
A2F500M3G-1PQ208

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)
Disponibile8.856
A2F500M3G-1PQ208I
A2F500M3G-1PQ208I

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)
Disponibile7.902
A2F500M3G-1PQG208
A2F500M3G-1PQG208

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 208QFP

  • Produttore: Microsemi Corporation
  • Serie: SmartFusion®
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: ARM® Cortex®-M3
  • Dimensioni Flash: 512KB
  • Dimensione RAM: 64KB
  • Periferiche: DMA, POR, WDT
  • Connettività: Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
  • Velocità: 100MHz
  • Attributi primari: ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)
Disponibile8.784