A2F500M3G-1CS288I
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| Numero parte | A2F500M3G-1CS288I |
| PNEDA Part # | A2F500M3G-1CS288I |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.934 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mar 30 - apr 4 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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A2F500M3G-1CS288I Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | A2F500M3G-1CS288I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
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A2F500M3G-1CS288I Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion® |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensioni Flash | 512KB |
| Dimensione RAM | 64KB |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Velocità | 100MHz |
| Attributi primari | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 288-TFBGA, CSPBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 288-CSP (11x11) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità 100MHz Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
Produttore Renesas Electronics America Serie - Architettura MPU Core Processor SH-4A Dimensioni Flash - Dimensione RAM 16KB Periferiche DDR Connettività CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB Velocità 400MHz Attributi primari - Temperatura di esercizio - Pacchetto / Custodia 449-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 449-BGA (21x21) |
Produttore Broadcom Limited Serie * Architettura - Core Processor - Dimensioni Flash - Dimensione RAM - Periferiche - Connettività - Velocità - Attributi primari - Temperatura di esercizio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 667MHz Attributi primari Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 400-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-CSPBGA (17x17) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1156-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1156-FCBGA (35x35) |
