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A2F200M3F-PQ208

A2F200M3F-PQ208

Solo per riferimento

Numero parte A2F200M3F-PQ208
PNEDA Part # A2F200M3F-PQ208
Descrizione IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 208QFP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.770
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 24 - nov 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

A2F200M3F-PQ208 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteA2F200M3F-PQ208
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)

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A2F200M3F-PQ208 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensioni Flash256KB
Dimensione RAM64KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Velocità80MHz
Attributi primariProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Seeed Technology Co., Ltd

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Dimensioni Flash

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Dimensione RAM

8MB

Periferiche

DMA, I²S, PWM, WDT

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Velocità

400MHz

Attributi primari

Audio Processor (APU), Neural Network Processor (KPU)

Temperatura di esercizio

-30°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

Module

Pacchetto dispositivo fornitore

Module

M2S060T-1FCSG325

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 60K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

325-TFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-CSPBGA (11x11)

Produttore

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Serie

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Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 320K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA, FC (29x29)

A2F500M3G-1FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

100MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Core Processor

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Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

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Attributi primari

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Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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