BCM33838MKFEBG-B2P
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| Numero parte | BCM33838MKFEBG-B2P |
| PNEDA Part # | BCM33838MKFEBG-B2P |
| Descrizione | MODEM DOCSIS 3.0 8X4 |
| Produttore | Broadcom |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.762 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida) |
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BCM33838MKFEBG-B2P Risorse
| Brand | Broadcom |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | BCM33838MKFEBG-B2P |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
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BCM33838MKFEBG-B2P Specifiche
| Produttore | Broadcom Limited |
| Serie | - |
| Architettura | - |
| Core Processor | - |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | - |
| Periferiche | - |
| Connettività | - |
| Velocità | - |
| Attributi primari | - |
| Temperatura di esercizio | - |
| Pacchetto / Custodia | - |
| Pacchetto dispositivo fornitore | - |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq®-7000 Architettura MCU, FPGA Core Processor Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 766MHz Attributi primari Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 225-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 225-CSPBGA (13x13) |
