CY9AF115MAPMC-G-MNE2
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| Numero parte | CY9AF115MAPMC-G-MNE2 |
| PNEDA Part # | CY9AF115MAPMC-G-MNE2 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 384KB FLASH 80LQFP |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.032 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | ott 17 - ott 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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CY9AF115MAPMC-G-MNE2 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | CY9AF115MAPMC-G-MNE2 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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CY9AF115MAPMC-G-MNE2 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9A110A |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 40MHz |
| Connettività | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 66 |
| Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 32K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 12x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 80-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 80-LQFP (12x12) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC11 Core Processor HC11 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 3MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 37 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 768 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 84-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 84-PLCC (29.29x29.29) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie FR MB91245 Core Processor FR60Lite RISC Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 32MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART Periferiche DMA, LCD, PWM, WDT Numero di I / O 120 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 32x8/10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie ADuCM Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 26MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12b SAR; D/A 3x12b VDAC Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 72-VFLGA Pacchetto dispositivo fornitore 72-LGA (6x6) |
Produttore Silicon Labs Serie Giant Gecko Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.98V ~ 3.8V Convertitori di dati A/D 8x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
