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ADUCM355BCCZ-RL7

ADUCM355BCCZ-RL7

Solo per riferimento

Numero parte ADUCM355BCCZ-RL7
PNEDA Part # ADUCM355BCCZ-RL7
Descrizione 16-BIT, LOW POWER SENSOR MICRO
Produttore Analog Devices
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.578
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 4 - dic 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ADUCM355BCCZ-RL7 Risorse

Brand Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteADUCM355BCCZ-RL7
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ADUCM355BCCZ-RL7, ADUCM355BCCZ-RL7 Datasheet (Totale pagine: 28, Dimensioni: 801,01 KB)
PDFADUCM355BCCZ-RL7 Datasheet Copertura
ADUCM355BCCZ-RL7 Datasheet Pagina 2 ADUCM355BCCZ-RL7 Datasheet Pagina 3 ADUCM355BCCZ-RL7 Datasheet Pagina 4 ADUCM355BCCZ-RL7 Datasheet Pagina 5 ADUCM355BCCZ-RL7 Datasheet Pagina 6 ADUCM355BCCZ-RL7 Datasheet Pagina 7 ADUCM355BCCZ-RL7 Datasheet Pagina 8 ADUCM355BCCZ-RL7 Datasheet Pagina 9 ADUCM355BCCZ-RL7 Datasheet Pagina 10 ADUCM355BCCZ-RL7 Datasheet Pagina 11

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ADUCM355BCCZ-RL7 Specifiche

ProduttoreAnalog Devices Inc.
SerieADuCM
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità26MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O17
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 12b SAR; D/A 3x12b VDAC
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia72-VFLGA
Pacchetto dispositivo fornitore72-LGA (6x6)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

XMOS

Serie

XU

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 24-Core

Velocità

4000MIPS

Connettività

USB

Periferiche

-

Numero di I / O

208

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

324-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (15x15)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL8

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

41

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x16b; D/A 1x6b, 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

64-MAPBGA (5x5)

PIC18LF1330-I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 18F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

ATSAMS70N19B-CFNT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM S70

Core Processor

ARM® Cortex®-M7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

300MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VFBGA (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

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