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ML62Q1365-NNNTBZ0BX

ML62Q1365-NNNTBZ0BX

Solo per riferimento

Numero parte ML62Q1365-NNNTBZ0BX
PNEDA Part # ML62Q1365-NNNTBZ0BX
Descrizione 16BIT LP-MCU / 32KB FLASH / 4KB
Produttore Rohm Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.112
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 19 - apr 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ML62Q1365-NNNTBZ0BX Risorse

Brand Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteML62Q1365-NNNTBZ0BX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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ML62Q1365-NNNTBZ0BX Specifiche

ProduttoreRohm Semiconductor
SerieML621300
Core ProcessornX-U16/100
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàI²C, SSP, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O28
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM2K x 8
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.6V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b; D/A 1x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 150°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore32-TQFP (7x7)

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

454 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF521xx

Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

81-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

81-MAPBGA (10x10)

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

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Core Processor

e200z0h

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

36K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 26x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

DSPIC33FJ64GP802-I/MM

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b/12b; D/A 2x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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118

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

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34K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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