Processori e controller integrati

CPLD (dispositivi logici programmabili complessi) (4.299)
DSP (processori di segnale digitale) (2.607)
FPGA (Field Programmable Gate Array) (21.636)
FPGA (Field Programmable Gate Array) con microcontrollori (69)
Microcontrollore, Microprocessore, Moduli FPGA (903)
Microcontrollori (69.011)
Microcontrollori - Applicazione specifica (1.456)
Microprocessori (6.265)
PLD (dispositivo logico programmabile) (312)
SoC (System On Chip) (2.134)

Record 108.692

Pagina 3600/3624

Numero parte	Descrizione	Disponibile
M2S060TS-VF400 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile7.704
M2S060TS-VF400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile2.304
M2S060TS-VFG400 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile7.074
M2S060TS-VFG400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile2.970
M2S060T-VF400 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile2.556
M2S060T-VF400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile6.588
M2S060T-VFG400 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile4.716
M2S060T-VFG400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile6.948
M2S060-VF400 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile6.444
M2S060-VF400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile4.248
M2S060-VFG400 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile5.454
M2S060-VFG400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile3.618
M2S090-1FCS325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile5.634
M2S090-1FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile2.448
M2S090-1FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile3.708
M2S090-1FCSG325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile6.516
M2S090-1FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.498
M2S090-1FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile8.856
M2S090-1FG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile4.698
M2S090-1FG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile2.898
M2S090-1FG676IX417 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile7.902
M2S090-1FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile2.790
M2S090-1FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile8.460
M2S090-1FGG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile8.874
M2S090-1FGG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile3.888
M2S090-FCS325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile5.490
M2S090-FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile4.734
M2S090-FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile2.826
M2S090-FCSG325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile4.194
M2S090-FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.096

«
‹
1
...
3597
3598
3599
3600 (current)
3601
3602
3603
...
3624
›
»

Send Message

Certifications

Processori e controller integrati

Risorse

Supporto

Social Media

Need Help?
Send Message