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Numero parte	Descrizione	Disponibile
M2S060-1FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile6.966
M2S060-1FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile2.196
M2S060-1FCSG325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile2.160
M2S060-1FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile2.484
M2S060-1FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.636
M2S060-1FG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile8.532
M2S060-1FG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile3.472
M2S060-1FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.472
M2S060-1FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile8.550
M2S060-1FGG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile6.156
M2S060-1FGG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile5.598
M2S060-1VF400 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile3.060
M2S060-1VF400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile7.290
M2S060-1VFG400 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile2.862
M2S060-1VFG400I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 400-VFBGA (17x17)	Disponibile3.562
M2S060-FCS325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile6.372
M2S060-FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile6.804
M2S060-FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile4.320
M2S060-FCSG325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile8.010
M2S060-FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile8.496
M2S060-FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile2.034
M2S060-FG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile5.580
M2S060-FG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile6.624
M2S060-FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile5.994
M2S060-FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.300
M2S060-FGG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile4.230
M2S060-FGG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile5.328
M2S060T-1FCS325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile6.192
M2S060T-1FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile7.884
M2S060T-1FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 256KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 60K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile8.334

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