M2S060-1FGG676I
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| Numero parte | M2S060-1FGG676I |
| PNEDA Part # | M2S060-1FGG676I |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.598 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 5 - apr 10 (Scegli Spedizione rapida) |
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M2S060-1FGG676I Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | M2S060-1FGG676I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
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M2S060-1FGG676I Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion®2 |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensioni Flash | 256KB |
| Dimensione RAM | 64KB |
| Periferiche | DDR, PCIe, SERDES |
| Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Velocità | 166MHz |
| Attributi primari | FPGA - 60K Logic Modules |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 676-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 676-FBGA (27x27) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 325-CSPBGA (11x11) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 784-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 784-FCBGA (23x23) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità 100MHz Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FPBGA (23x23) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 325-CSPBGA (11x11) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 150K Logic Modules Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 536-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 536-CSPBGA (16x16) |
