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Numero parte	Descrizione	Disponibile
M2S090-FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.960
M2S090-FG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile2.430
M2S090-FG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile7.380
M2S090-FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile7.704
M2S090-FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile8.280
M2S090-FGG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile4.014
M2S090-FGG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile3.420
M2S090S-1FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.006
M2S090S-1FG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile2.952
M2S090S-1FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile7.434
M2S090S-1FGG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile7.452
M2S090T-1FCS325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile3.060
M2S090T-1FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile4.644
M2S090T-1FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile6.552
M2S090T-1FCSG325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile8.982
M2S090T-1FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.768
M2S090T-1FG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.996
M2S090T-1FG484M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile8.748
M2S090T-1FG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile7.632
M2S090T-1FG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile2.826
M2S090T-1FGG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile8.514
M2S090T-1FGG484I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile8.190
M2S090T-1FGG484M Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -55°C ~ 125°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.276
M2S090T-1FGG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile2.399
M2S090T-1FGG676I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile5.778
M2S090T-FCS325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile7.812
M2S090T-FCS325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile6.390
M2S090T-FCSG325 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile6.912
M2S090T-FCSG325I Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 325-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 325-CSPBGA (11x11)	Disponibile4.482
M2S090T-FG484 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architettura: MCU, FPGA Core Processor: ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash: 512KB Dimensione RAM: 64KB Periferiche: DDR, PCIe, SERDES Connettività: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità: 166MHz Attributi primari: FPGA - 90K Logic Modules Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.276

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