LPC18S57JET256E Datasheet
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC18xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 164 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 136K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-LBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC18xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT Numero di I / O 49 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 136K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 4x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-TFBGA (9x9) |
