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LPC18S37JET100E

LPC18S37JET100E

Solo per riferimento

Numero parte LPC18S37JET100E
PNEDA Part # LPC18S37JET100E
Descrizione IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.706
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 21 - dic 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC18S37JET100E Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC18S37JET100E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC18S37JET100E, LPC18S37JET100E Datasheet (Totale pagine: 152, Dimensioni: 2.796,41 KB)
PDFLPC18S57JET256E Datasheet Copertura
LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 2 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 3 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 4 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 5 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 6 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 7 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 8 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 9 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 10 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 11

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LPC18S37JET100E Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC18xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità180MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT
Numero di I / O49
Dimensione della memoria del programma1MB (1M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM136K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 4x10b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore100-TFBGA (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KE1xF

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

168MHz

Connettività

CANbus, FlexIO, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

89

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

68K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

ATMEGA645V-8MUR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SPI, UART/USART, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

64KB (32K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

MB9AF116MAPMC-G-JNE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9A110A

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (12x12)

PIC18F65K90T-I/MRRSL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

LM3S811-IGZ50-C2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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