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LPC18S57JET256E

LPC18S57JET256E

Solo per riferimento

Numero parte LPC18S57JET256E
PNEDA Part # LPC18S57JET256E
Descrizione IC MCU 32BIT 1MB FLASH 256LBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.418
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 30 - mag 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LPC18S57JET256E Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLPC18S57JET256E
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
LPC18S57JET256E, LPC18S57JET256E Datasheet (Totale pagine: 152, Dimensioni: 2.796,41 KB)
PDFLPC18S57JET256E Datasheet Copertura
LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 2 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 3 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 4 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 5 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 6 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 7 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 8 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 9 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 10 LPC18S57JET256E Datasheet Pagina 11

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LPC18S57JET256E Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieLPC18xx
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità180MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O164
Dimensione della memoria del programma1MB (1M x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM136K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-LBGA (17x17)

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Produttore

Microchip Technology

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

32KB (11K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

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Velocità

20MHz

Connettività

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Periferiche

POR, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Convertitori di dati

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

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HLVD, POR, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

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