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Numero parte	Descrizione	Disponibile
AFS250-FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile5.472
AFS250-PQ208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile8.388
AFS250-PQ208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile8.604
AFS250-PQG208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile6.462
AFS250-PQG208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile924
AFS250-QNG180 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 65 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 180-QFN (10x10)	Disponibile7.038
AFS250-QNG180I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 65 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 180-QFN (10x10)	Disponibile7.290
AFS600-1FG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile6.966
AFS600-1FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile4.842
AFS600-1FG256K Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile3.400
AFS600-1FG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile4.626
AFS600-1FG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.546
AFS600-1FG484K Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile5.400
AFS600-1FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile6.228
AFS600-1FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile3.222
AFS600-1FGG256K Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile8.928
AFS600-1FGG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile7.254
AFS600-1FGG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile2.934
AFS600-1FGG484K Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile4.248
AFS600-1PQ208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile7.452
AFS600-1PQ208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile7.272
AFS600-1PQG208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile5.148
AFS600-1PQG208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 95 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 95 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile4.212
AFS600-2FG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.722
AFS600-2FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.556
AFS600-2FG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile4.788
AFS600-2FG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile2.160
AFS600-2FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile4.086
AFS600-2FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile8.478
AFS600-2FGG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.768

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