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Numero parte	Descrizione	Disponibile
AFS1500-FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 276480 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 1500000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile4.662
AFS1500-FGG256K Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 276480 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 1500000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.200
AFS1500-FGG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 223 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 276480 Numero di I / O: 223 Numero di porte: 1500000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile241
AFS1500-FGG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 223 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 276480 Numero di I / O: 223 Numero di porte: 1500000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile518
AFS1500-FGG484K Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 223 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 276480 Numero di I / O: 223 Numero di porte: 1500000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile7.524
AFS1500-FGG676 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 252 I/O 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 276480 Numero di I / O: 252 Numero di porte: 1500000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile2.718
AFS1500-FGG676I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 252 I/O 676FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 276480 Numero di I / O: 252 Numero di porte: 1500000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 676-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 676-FBGA (27x27)	Disponibile6.966
AFS250-1FG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.164
AFS250-1FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile6.822
AFS250-1FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile8.478
AFS250-1FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.182
AFS250-1PQ208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile6.444
AFS250-1PQ208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile3.960
AFS250-1PQG208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile2.484
AFS250-1PQG208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile2.970
AFS250-1QNG180 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 65 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 180-QFN (10x10)	Disponibile4.464
AFS250-1QNG180I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 65 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 180-QFN (10x10)	Disponibile7.470
AFS250-2FG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.664
AFS250-2FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile3.618
AFS250-2FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile4.914
AFS250-2FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile4.464
AFS250-2PQ208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile3.024
AFS250-2PQ208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile8.586
AFS250-2PQG208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile6.300
AFS250-2PQG208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile7.002
AFS250-2QNG180 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 65 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 180-QFN (10x10)	Disponibile7.056
AFS250-2QNG180I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 65 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 180-QFN (10x10)	Disponibile4.392
AFS250-FG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile5.526
AFS250-FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile4.950
AFS250-FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.902

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