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XC2S600E-6FGG456C

XC2S600E-6FGG456C

Solo per riferimento

Numero parte XC2S600E-6FGG456C
PNEDA Part # XC2S600E-6FGG456C
Descrizione IC FPGA 329 I/O 456FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.312
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC2S600E-6FGG456C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC2S600E-6FGG456C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC2S600E-6FGG456C, XC2S600E-6FGG456C Datasheet (Totale pagine: 108, Dimensioni: 4.414,71 KB)
PDFXC2S50E-6PQ208I Datasheet Copertura
XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 2 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 3 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 4 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 5 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 6 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 7 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 8 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 9 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 10 XC2S50E-6PQ208I Datasheet Pagina 11

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XC2S600E-6FGG456C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-IIE
Numero di LAB / CLB3456
Numero di elementi / celle logiche15552
Bit RAM totali294912
Numero di I / O329
Numero di porte600000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia456-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore456-FBGA (23x23)

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Numero di LAB / CLB

89000

Numero di elementi / celle logiche

236000

Bit RAM totali

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Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

LFXP2-8E-5FT256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

201

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

324

Numero di elementi / celle logiche

770

Bit RAM totali

10368

Numero di I / O

144

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

191-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

191-CPGA (47.24x47.24)

M2GL060T-1FCSG325I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

200

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-CSPBGA (15x15)

AGL600V2-FG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

13824

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

97

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

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