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5SGSMD3E2H29C1N

5SGSMD3E2H29C1N

Solo per riferimento

Numero parte 5SGSMD3E2H29C1N
PNEDA Part # 5SGSMD3E2H29C1N
Descrizione IC FPGA 360 I/O 780HBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.564
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5SGSMD3E2H29C1N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5SGSMD3E2H29C1N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
5SGSMD3E2H29C1N, 5SGSMD3E2H29C1N Datasheet (Totale pagine: 24, Dimensioni: 214,61 KB)
PDF5SGXEABN1F45I2 Datasheet Copertura
5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 2 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 3 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 4 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 5 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 6 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 7 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 8 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 9 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 10 5SGXEABN1F45I2 Datasheet Pagina 11

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5SGSMD3E2H29C1N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® V GS
Numero di LAB / CLB89000
Numero di elementi / celle logiche236000
Bit RAM totali16937984
Numero di I / O360
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-HBGA (33x33)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

5455872

Numero di I / O

640

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1136-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1136-FCBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

11648

Numero di elementi / celle logiche

291200

Bit RAM totali

17661952

Numero di I / O

880

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

LCMXO3LF-9400E-6MG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

1175

Numero di elementi / celle logiche

9400

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CSFBGA (9x9)

A1020B-1VQ80C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

547

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

69

Numero di porte

2000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

80-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-VQFP (14x14)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

144

Numero di elementi / celle logiche

1152

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

189

Numero di porte

63000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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