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UPD70F3747GB-GAH-AX

UPD70F3747GB-GAH-AX UPD70F3747GB-GAH-AX

Solo per riferimento

Numero parte UPD70F3747GB-GAH-AX
PNEDA Part # UPD70F3747GB-GAH-AX
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.250
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 29 - dic 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

UPD70F3747GB-GAH-AX Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteUPD70F3747GB-GAH-AX
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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UPD70F3747GB-GAH-AX Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieV850ES/Hx3
Core ProcessorV850ES
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàCSI, I²C, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, PWM, WDT
Numero di I / O51
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 10x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF523x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

150MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

97

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

196-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-MAPBGA (15x15)

PIC14000T-04I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 14

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

I²C

Periferiche

POR, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

Convertitori di dati

Slope A/D

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

R5F104MLGFB#30

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G14

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

48K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 17x8/10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LFQFP (12x12)

PIC16LF1826-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ mTouch™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

NUC100LD1BN

Nuvoton Technology

Produttore

Nuvoton Technology Corporation of America

Serie

NuMicro™ NUC100

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

Venduto di recente

XC95288XL-10TQ144C

XC95288XL-10TQ144C

Xilinx

IC CPLD 288MC 10NS 144TQFP

H5120NL

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Pulse Electronics Network

MODULE XFORMR SNGL GIGABIT SMD

RB751V40T1G

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ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 30V 30MA SOD323

DS3232SN#

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Maxim Integrated

IC RTC CLK/CALENDAR I2C 20-SOIC

CMS16(TE12L,Q,M)

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Toshiba Semiconductor and Storage

DIODE SCHOTTKY 40V 3A MFLAT

BR24T16F-WE2

BR24T16F-WE2

Rohm Semiconductor

IC EEPROM 16K I2C 400KHZ 8SOP

ADCMP600BRJZ-REEL7

ADCMP600BRJZ-REEL7

Analog Devices

IC COMP TTL/CMOS 1CHAN SOT23-5

PMEG4010EH,115

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Nexperia

DIODE SCHOTTKY 40V 1A SOD123F

1526GLF

1526GLF

IDT, Integrated Device Technology

IC VIDEO CLK SYNTHESIZER 16TSSOP

CY29942AI

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Cypress Semiconductor

IC CLK BUFFER 1:18 200MHZ 32TQFP

RB496EATR

RB496EATR

Rohm Semiconductor

DIODE ARRAY SCHOTTKY 20V TSMD5

ILBB0805ER110V

ILBB0805ER110V

Vishay Dale

FERRITE BEAD 11 OHM 0805 1LN