DSPIC33EP512MU810-E/BG
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| Numero parte | DSPIC33EP512MU810-E/BG |
| PNEDA Part # | DSPIC33EP512MU810-E-BG |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 121BGA |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.434 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 13 - apr 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33EP512MU810-E/BG Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33EP512MU810-E/BG |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33EP512MU810-E/BG Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 60 MIPs |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 83 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (170K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 24K x 16 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 32x10b/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 121-TFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 121-TFBGA (10x10) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie Renesas Synergy™ S1 Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 32MHz Connettività CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART, USB Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 14x14b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LFQFP (7x7) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89620R Core Processor F²MC-8L Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 10MHz Connettività EBI/EMI, Serial I/O Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 24KB (24K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 768 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFP (14x20) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC11 Core Processor HC11 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 30 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.75V ~ 5.25V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 68-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 68-PLCC (24.21x24.21) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
