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ATSAM3N1CB-AUR

ATSAM3N1CB-AUR

Solo per riferimento

Numero parte ATSAM3N1CB-AUR
PNEDA Part # ATSAM3N1CB-AUR
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 7.416
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 9 - apr 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAM3N1CB-AUR Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAM3N1CB-AUR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATSAM3N1CB-AUR, ATSAM3N1CB-AUR Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 568,72 KB)
PDFATSAM3N4AA-AU Datasheet Copertura
ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 2 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 3 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 4 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 5 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 6 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 7 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 8 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 9 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 10 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 11

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ATSAM3N1CB-AUR Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM3N
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O79
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 16x10b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LQFP (14x14)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2400

Core Processor

H8S/2600

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

33MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SmartCard, SPI, SSU, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

96

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-PDIP

MSP430G2001IPW14R

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430G2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

10

Dimensione della memoria del programma

512B (512 x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-TSSOP

DSPIC33FJ64GP802-H/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20 MIPS

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b/12b; D/A 2x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

STM32F207ZET6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F2

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Memory Card, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

114

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

132K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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