ATSAM3N4AA-AU Datasheet
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Produttore Microchip Technology Serie SAM3N Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 34 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM3N Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 34 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM3N Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 79 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-TFBGA (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM3N Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 79 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM3N Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM3N Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 24K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM3N Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 79 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-TFBGA (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM3N Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 79 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM3N Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFN (9x9) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM3N Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM3N Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 34 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-QFN (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie SAM3N Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 79 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-TFBGA (9x9) |
