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AT6010A-2AC

AT6010A-2AC

Solo per riferimento

Numero parte AT6010A-2AC
PNEDA Part # AT6010A-2AC
Descrizione IC FPGA 120 I/O 144LQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.912
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata ott 5 - ott 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AT6010A-2AC Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAT6010A-2AC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AT6010A-2AC, AT6010A-2AC Datasheet (Totale pagine: 29, Dimensioni: 691,39 KB)
PDFAT6002LV-4JC Datasheet Copertura
AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 2 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 3 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 4 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 5 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 6 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 7 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 8 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 9 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 10 AT6002LV-4JC Datasheet Pagina 11

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AT6010A-2AC Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieAT6000(LV)
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche6400
Bit RAM totali-
Numero di I / O120
Numero di porte30000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TC)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

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Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GS

Numero di LAB / CLB

89000

Numero di elementi / celle logiche

236000

Bit RAM totali

16937984

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

A3P125-TQG144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

100

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

LFX125EB-04FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1936

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

160

Numero di porte

139000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

600

Numero di elementi / celle logiche

2700

Bit RAM totali

40960

Numero di I / O

176

Numero di porte

108904

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

M2GL060TS-FGG676I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

387

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

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