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AGLN125V5-ZCSG81I

AGLN125V5-ZCSG81I

Solo per riferimento

Numero parte AGLN125V5-ZCSG81I
PNEDA Part # AGLN125V5-ZCSG81I
Descrizione IC FPGA 60 I/O 81CSP
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.226
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 16 - mar 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AGLN125V5-ZCSG81I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAGLN125V5-ZCSG81I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
AGLN125V5-ZCSG81I, AGLN125V5-ZCSG81I Datasheet (Totale pagine: 148, Dimensioni: 7.574,5 KB)
PDFAGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Copertura
AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 2 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 3 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 4 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 5 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 6 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 7 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 8 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 9 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 10 AGLN125V2-ZCSG81I Datasheet Pagina 11

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AGLN125V5-ZCSG81I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO nano
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche3072
Bit RAM totali36864
Numero di I / O60
Numero di porte125000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia81-WFBGA, CSBGA
Pacchetto dispositivo fornitore81-CSP (5x5)

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-

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1136-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1136-FCBGA (35x35)

M1AFS600-1FG484I

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di LAB / CLB

8970

Numero di elementi / celle logiche

179400

Bit RAM totali

9383040

Numero di I / O

742

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

M1AFS600-2FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

119

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1879

Numero di elementi / celle logiche

24051

Bit RAM totali

958464

Numero di I / O

190

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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