XA7Z030-1FBV484Q
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| Numero parte | XA7Z030-1FBV484Q |
| PNEDA Part # | XA7Z030-1FBV484Q |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 484FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.258 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mar 16 - mar 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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XA7Z030-1FBV484Q Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XA7Z030-1FBV484Q |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XA7Z030-1FBV484Q, XA7Z030-1FBV484Q Datasheet
(Totale pagine: 28, Dimensioni: 825,14 KB)
  
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XA7Z030-1FBV484Q Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 667MHz |
| Attributi primari | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 484-BBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 484-FCBGA (23x23) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 600MHz, 1.5GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 900-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) |
Produttore Intel Serie Arria 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 660K Logic Elements Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1152-FBGA, FC (35x35) |
Produttore Intel Serie Arria V SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.05GHz Attributi primari FPGA - 462K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1152-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1152-FBGA, FC (35x35) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 512KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità 100MHz Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 288-TFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 288-CSP (11x11) |
