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TMS320DM355ZCEA216

TMS320DM355ZCEA216

Solo per riferimento

Numero parte TMS320DM355ZCEA216
PNEDA Part # TMS320DM355ZCEA216
Descrizione IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.300
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 12 - apr 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

TMS320DM355ZCEA216 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteTMS320DM355ZCEA216
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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TMS320DM355ZCEA216 Specifiche

Produttore
SerieTMS320DM3x, DaVinci™
TipoDigital Media System-on-Chip (DMSoC)
InterfacciaASP, I²C, SPI, UART, USB
Frequenza di clock216MHz
Memoria non volatileROM (8 kB)
RAM su chip56kB
Tensione - I / O1.8V, 3.3V
Tensione - Core1.30V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia337-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore337-NFBGA (13x13)

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Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

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Tipo

Floating Point

Interfaccia

DAI, DPI

Frequenza di clock

333MHz

Memoria non volatile

ROM (768 kB)

RAM su chip

256kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-LQFP-EP (28x28)

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Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C642x

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

96kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.05V, 1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

376-BBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

376-BGA (23x23)

X66AK2H12AAAW24

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Produttore

Serie

66AK2Hx KeyStone Multicore

Tipo

DSP+ARM®

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

Frequenza di clock

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (384 kB)

RAM su chip

12.75MB

Tensione - I / O

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

Variable

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

TMS320C6743DPTPT2

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C674x

Tipo

Fixed/Floating Point

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet MAC, I²C, McASP, SPI, UART

Frequenza di clock

200MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

320kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-HLQFP (24x24)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

StarCore

Tipo

SC140 Core

Interfaccia

Communications Processor Module (CPM)

Frequenza di clock

275MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

512kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.60V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

332-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

332-FCBGA (17x17)

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