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X66AK2H12AAAW24

X66AK2H12AAAW24

Solo per riferimento

Numero parte X66AK2H12AAAW24
PNEDA Part # X66AK2H12AAAW24
Descrizione IC DSP ARM SOC BGA
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.772
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

X66AK2H12AAAW24 Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteX66AK2H12AAAW24
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)

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X66AK2H12AAAW24 Specifiche

Produttore
Serie66AK2Hx KeyStone Multicore
TipoDSP+ARM®
InterfacciaEBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Frequenza di clock1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Memoria non volatileROM (384 kB)
RAM su chip12.75MB
Tensione - I / O0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Tensione - CoreVariable
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TC)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia1517-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1517-FCBGA (40x40)

I prodotti a cui potresti essere interessato

ADSP-BF704BCPZ-4

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Blackfin+

Interfaccia

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

ROM (512 kB)

RAM su chip

512kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.10V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

88-VFQFN Exposed Pad, CSP

Pacchetto dispositivo fornitore

88-LFCSP-VQ (12x12)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Tipo

-

Interfaccia

-

Frequenza di clock

-

Memoria non volatile

-

RAM su chip

-

Tensione - I / O

-

Tensione - Core

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

ADBF539WBBCZ405

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

CAN, SPI, SSP, TWI, UART

Frequenza di clock

400MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

148kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.25V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

316-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

316-CSPBGA (17x17)

TMS320DM8148CCYE2

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Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

CAN, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD/SDIO, SATA, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

750MHz DSP, 1GHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

1.08MB

Tensione - I / O

1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.1V, 1.2V, 1.35V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

684-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

684-FCBGA (23x23)

TNETV2665ZWT6

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C642x

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC

Frequenza di clock

600MHz

Memoria non volatile

ROM (64 kB)

RAM su chip

240kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.05V, 1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

361-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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