S912ZVMC64F1MKHR
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| Numero parte | S912ZVMC64F1MKHR |
| PNEDA Part # | S912ZVMC64F1MKHR |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.508 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 20 - apr 25 (Scegli Spedizione rapida) |
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S912ZVMC64F1MKHR Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | S912ZVMC64F1MKHR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
S912ZVMC64F1MKHR, S912ZVMC64F1MKHR Datasheet
(Totale pagine: 995, Dimensioni: 5.728,24 KB)
  
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S912ZVMC64F1MKHR Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | S12 MagniV |
| Core Processor | S12Z |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | CANbus, SCI, SPI |
| Periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 31 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 512 x 8 |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 40V |
| Convertitori di dati | A/D 9x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP (10x10) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor 12V1 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 54 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC11 Core Processor HC11 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 3MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 38 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 52-PLCC (19.1x19.1) |
Produttore Serie MSP430F2xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 38-TSSOP |
Produttore Renesas Electronics America Serie H8® H8/300H Tiny Core Processor H8/300H Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 20MHz Connettività CANbus, SCI, SSU Periferiche PWM, WDT Numero di I / O 45 Dimensione della memoria del programma 56KB (56K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 3K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 75°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFP (14x14) |
