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MC68HCP11E1CFNE3

MC68HCP11E1CFNE3

Solo per riferimento

Numero parte MC68HCP11E1CFNE3
PNEDA Part # MC68HCP11E1CFNE3
Descrizione IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.266
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 7 - nov 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC68HCP11E1CFNE3 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC68HCP11E1CFNE3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC68HCP11E1CFNE3, MC68HCP11E1CFNE3 Datasheet (Totale pagine: 242, Dimensioni: 2.554,9 KB)
PDFMC68HC11E1VFNE3 Datasheet Copertura
MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 2 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 3 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 4 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 5 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 6 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 7 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 8 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 9 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 10 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 11

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MC68HCP11E1CFNE3 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC11
Core ProcessorHC11
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità3MHz
ConnettivitàSCI, SPI
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O38
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM512 x 8
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia52-LCC (J-Lead)
Pacchetto dispositivo fornitore52-PLCC (19.1x19.1)

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Velocità

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Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

3KB (2K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

73 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

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Produttore

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

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Periferiche

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Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

3KB (2K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

72 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Convertitori di dati

-

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Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

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Serie

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SCI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

47

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

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Dimensione nucleo

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Velocità

8MHz

Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 3x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

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Numero di I / O

46

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

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