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S1C17W22D101100

S1C17W22D101100

Solo per riferimento

Numero parte S1C17W22D101100
PNEDA Part # S1C17W22D101100
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH DIE
Produttore Epson Electronics
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.076
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 3 - apr 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

S1C17W22D101100 Risorse

Brand Epson Electronics
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteS1C17W22D101100
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
S1C17W22D101100, S1C17W22D101100 Datasheet (Totale pagine: 13, Dimensioni: 719,53 KB)
PDFS1C17W22F00B100 Datasheet Copertura
S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 2 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 3 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 4 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 5 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 6 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 7 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 8 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 9 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 10 S1C17W22F00B100 Datasheet Pagina 11

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S1C17W22D101100 Specifiche

ProduttoreEpson Electronics America Inc-Semiconductor Div
Serie-
Core ProcessorS1C17
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità4.2MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PerifericheLCD, PWM, RFC, WDT
Numero di I / O41
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.2V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / CustodiaDie
Pacchetto dispositivo fornitoreDie

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 25V

Convertitori di dati

A/D 7x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TSSOP

TMA140-LQI-09

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC16F1615T-I/JQ

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-UQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-UQFN (4x4)

PIC18F25K42T-I/MV

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-UQFN (4x4)

DF38104FPV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

H8/300L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

SCI

Periferiche

LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

39

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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