S1C17W22F00B100 Datasheet
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Produttore Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie - Core Processor S1C17 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 4.2MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche LCD, PWM, RFC, WDT Numero di I / O 41 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.2V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 128-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie - Core Processor S1C17 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 4.2MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche LCD, PWM, RFC, WDT Numero di I / O 41 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.2V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia Die Pacchetto dispositivo fornitore Die |
Produttore Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie * Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie - Core Processor S1C17 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 4.2MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche LCD, PWM, RFC, WDT Numero di I / O 41 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.2V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia Die Pacchetto dispositivo fornitore Die |
Produttore Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie - Core Processor S1C17 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 4.2MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche LCD, PWM, RFC, WDT Numero di I / O 41 Dimensione della memoria del programma 96KB (96K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.2V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 128-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 128-TQFP (14x14) |
Produttore Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie - Core Processor S1C17 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 4.2MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche LCD, PWM, RFC, WDT Numero di I / O 41 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.2V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 128-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 128-TQFP (14x14) |
