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M2S060T-1FG484M

M2S060T-1FG484M

Solo per riferimento

Numero parte M2S060T-1FG484M
PNEDA Part # M2S060T-1FG484M
Descrizione IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.672
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2S060T-1FG484M Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2S060T-1FG484M
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)

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M2S060T-1FG484M Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®2
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensioni Flash256KB
Dimensione RAM64KB
PerifericheDDR, PCIe, SERDES
ConnettivitàCANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Velocità166MHz
Attributi primariFPGA - 60K Logic Modules
Temperatura di esercizio-55°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

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Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

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Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 2800K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

M2S060TS-1FGG676I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 60K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

600MHz

Attributi primari

FPGA - 110K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-UBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 660K Logic Elements

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA, FC (40x40)

M2S060-1FG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 60K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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