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5CSEBA6U23C8SN

5CSEBA6U23C8SN

Solo per riferimento

Numero parte 5CSEBA6U23C8SN
PNEDA Part # 5CSEBA6U23C8SN
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.676
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5CSEBA6U23C8SN Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5CSEBA6U23C8SN
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
5CSEBA6U23C8SN, 5CSEBA6U23C8SN Datasheet (Totale pagine: 94, Dimensioni: 954,33 KB)
PDF5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Copertura
5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 2 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 3 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 4 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 5 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 6 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 7 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 8 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 9 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 10 5CSXFC6D6F31I7NES Datasheet Pagina 11

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5CSEBA6U23C8SN Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® V SE
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorSingle ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM64KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità600MHz
Attributi primariFPGA - 110K Logic Elements
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-FBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-UBGA (23x23)

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Produttore

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Architettura

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Core Processor

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Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 90K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

325-CSPBGA (11x11)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

80MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

512KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 90K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

M2S010-1FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 10K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 5K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

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