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M1AFS1500-1FG676I

M1AFS1500-1FG676I

Solo per riferimento

Numero parte M1AFS1500-1FG676I
PNEDA Part # M1AFS1500-1FG676I
Descrizione IC FPGA 252 I/O 676FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.250
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M1AFS1500-1FG676I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM1AFS1500-1FG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M1AFS1500-1FG676I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieFusion®
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali276480
Numero di I / O252
Numero di porte1500000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

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Numero di LAB / CLB

1805

Numero di elementi / celle logiche

42959

Bit RAM totali

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Numero di porte

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

358-LFBGA, FCBGA

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