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XCV812E-8BG560C

XCV812E-8BG560C

Solo per riferimento

Numero parte XCV812E-8BG560C
PNEDA Part # XCV812E-8BG560C
Descrizione IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.174
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XCV812E-8BG560C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXCV812E-8BG560C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XCV812E-8BG560C, XCV812E-8BG560C Datasheet (Totale pagine: 118, Dimensioni: 1.052,9 KB)
PDFXCV812E-8FG900C Datasheet Copertura
XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 2 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 3 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 4 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 5 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 6 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 7 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 8 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 9 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 10 XCV812E-8FG900C Datasheet Pagina 11

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XCV812E-8BG560C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieVirtex®-E EM
Numero di LAB / CLB4704
Numero di elementi / celle logiche21168
Bit RAM totali1146880
Numero di I / O404
Numero di porte254016
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia560-LBGA Exposed Pad, Metal
Pacchetto dispositivo fornitore560-MBGA (42.5x42.5)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

8064

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

198

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

13500

Numero di elementi / celle logiche

337500

Bit RAM totali

18822144

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-HBGA (40x40)

LAXP2-8E-5MN132E

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-XP2

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

86

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSBGA (8x8)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

2475

Numero di elementi / celle logiche

39600

Bit RAM totali

1161216

Numero di I / O

328

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

359200

Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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