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LFEC3E-3FN256C

LFEC3E-3FN256C

Solo per riferimento

Numero parte LFEC3E-3FN256C
PNEDA Part # LFEC3E-3FN256C
Descrizione IC FPGA 160 I/O 256FBGA
Produttore Lattice Semiconductor Corporation
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.120
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 7 - apr 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

LFEC3E-3FN256C Risorse

Brand Lattice Semiconductor Corporation
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteLFEC3E-3FN256C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
LFEC3E-3FN256C, LFEC3E-3FN256C Datasheet (Totale pagine: 163, Dimensioni: 10.410,71 KB)
PDFLFEC10E-3F484I Datasheet Copertura
LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 2 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 3 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 4 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 5 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 6 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 7 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 8 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 9 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 10 LFEC10E-3F484I Datasheet Pagina 11

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LFEC3E-3FN256C Specifiche

ProduttoreLattice Semiconductor Corporation
SerieEC
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche3100
Bit RAM totali56320
Numero di I / O160
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FPBGA (17x17)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1600

Numero di elementi / celle logiche

3800

Bit RAM totali

51200

Numero di I / O

160

Numero di porte

44000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

2816

Numero di elementi / celle logiche

25344

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

372

Numero di porte

1400000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

LFSC3GA15E-6FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SC

Numero di LAB / CLB

3750

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

1054720

Numero di I / O

139

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® II GX

Numero di LAB / CLB

4548

Numero di elementi / celle logiche

90960

Bit RAM totali

4520448

Numero di I / O

558

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 CXT

Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

128000

Bit RAM totali

9732096

Numero di I / O

240

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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