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XC3S1400AN-4FG484C

XC3S1400AN-4FG484C

Solo per riferimento

Numero parte XC3S1400AN-4FG484C
PNEDA Part # XC3S1400AN-4FG484C
Descrizione IC FPGA 372 I/O 484FBGA
Produttore Xilinx
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.272
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 29 - dic 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

XC3S1400AN-4FG484C Risorse

Brand Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteXC3S1400AN-4FG484C
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
XC3S1400AN-4FG484C, XC3S1400AN-4FG484C Datasheet (Totale pagine: 123, Dimensioni: 3.707,3 KB)
PDFXC3S50AN-5FT256C Datasheet Copertura
XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 2 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 3 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 4 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 5 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 6 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 7 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 8 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 9 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 10 XC3S50AN-5FT256C Datasheet Pagina 11

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XC3S1400AN-4FG484C Specifiche

ProduttoreXilinx Inc.
SerieSpartan®-3AN
Numero di LAB / CLB2816
Numero di elementi / celle logiche25344
Bit RAM totali589824
Numero di I / O372
Numero di porte1400000
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 1.26V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

858

Numero di elementi / celle logiche

6864

Bit RAM totali

245760

Numero di I / O

279

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

48927744

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

82920

Numero di elementi / celle logiche

1451100

Bit RAM totali

77721600

Numero di I / O

832

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

341

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

2700

Numero di elementi / celle logiche

67500

Bit RAM totali

2699264

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

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