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EPF8452AQC160-3AC

EPF8452AQC160-3AC

Solo per riferimento

Numero parte EPF8452AQC160-3AC
PNEDA Part # EPF8452AQC160-3AC
Descrizione IC FPGA 120 I/O 160QFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.068
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 16 - apr 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF8452AQC160-3AC Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF8452AQC160-3AC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF8452AQC160-3AC, EPF8452AQC160-3AC Datasheet (Totale pagine: 62, Dimensioni: 904,11 KB)
PDFEPF8820ARC160-2 Datasheet Copertura
EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 2 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 3 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 4 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 5 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 6 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 7 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 8 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 9 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 10 EPF8820ARC160-2 Datasheet Pagina 11

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EPF8452AQC160-3AC Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX 8000
Numero di LAB / CLB42
Numero di elementi / celle logiche336
Bit RAM totali-
Numero di I / O120
Numero di porte4000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia160-BQFP
Pacchetto dispositivo fornitore160-PQFP (28x28)

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Produttore

Intel

Serie

ACEX-1K®

Numero di LAB / CLB

624

Numero di elementi / celle logiche

4992

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

333

Numero di porte

257000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

1803

Numero di elementi / celle logiche

28848

Bit RAM totali

608256

Numero di I / O

328

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

A54SX16P-1TQ144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Numero di LAB / CLB

624

Numero di elementi / celle logiche

4992

Bit RAM totali

24576

Numero di I / O

274

Numero di porte

158000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

356-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

356-BGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

352

Numero di elementi / celle logiche

3168

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

140

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Venduto di recente

UPD70F3747GB-GAH-AX

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3362W-1-103

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