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EP4CE30F23A7N

EP4CE30F23A7N

Solo per riferimento

Numero parte EP4CE30F23A7N
PNEDA Part # EP4CE30F23A7N
Descrizione IC FPGA 328 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.520
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 30 - dic 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4CE30F23A7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4CE30F23A7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4CE30F23A7N, EP4CE30F23A7N Datasheet (Totale pagine: 44, Dimensioni: 1.216,87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N Datasheet Copertura
EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 2 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 3 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 4 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 5 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 6 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 7 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 8 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 9 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 10 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 11

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EP4CE30F23A7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® IV E
Numero di LAB / CLB1803
Numero di elementi / celle logiche28848
Bit RAM totali608256
Numero di I / O328
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1900

Numero di elementi / celle logiche

47500

Bit RAM totali

5760000

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

LFXP20E-4FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

20000

Bit RAM totali

405504

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A54SX72A-2FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

6036

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

203

Numero di porte

108000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LFE5UM5G-45F-8BG381C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5-5G

Numero di LAB / CLB

11000

Numero di elementi / celle logiche

44000

Bit RAM totali

1990656

Numero di I / O

203

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

381-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

381-CABGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

Numero di LAB / CLB

2600

Numero di elementi / celle logiche

33280

Bit RAM totali

1843200

Numero di I / O

150

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-CSBGA (15x15)

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