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EP2C5F256C7N

EP2C5F256C7N

Solo per riferimento

Numero parte EP2C5F256C7N
PNEDA Part # EP2C5F256C7N
Descrizione IC FPGA 158 I/O 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 18.312
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 29 - mag 4 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2C5F256C7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2C5F256C7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2C5F256C7N, EP2C5F256C7N Datasheet (Totale pagine: 470, Dimensioni: 5.764,31 KB)
PDFEP2C70F896C6 Datasheet Copertura
EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 2 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 3 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 4 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 5 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 6 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 7 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 8 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 9 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 10 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 11

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EP2C5F256C7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® II
Numero di LAB / CLB288
Numero di elementi / celle logiche4608
Bit RAM totali119808
Numero di I / O158
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

I prodotti a cui potresti essere interessato

APA600-CQ352B

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

129024

Numero di I / O

248

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

352-BFCQFP with Tie Bar

Pacchetto dispositivo fornitore

352-CQFP (75x75)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

174

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

240-RQFP (32x32)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10K®

Numero di LAB / CLB

72

Numero di elementi / celle logiche

576

Bit RAM totali

6144

Numero di I / O

134

Numero di porte

31000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

128300

Numero di elementi / celle logiche

340000

Bit RAM totali

23704576

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

M7AFS600-FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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