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EPF10K10QC208-3

EPF10K10QC208-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K10QC208-3
PNEDA Part # EPF10K10QC208-3
Descrizione IC FPGA 134 I/O 208QFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.814
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 27 - dic 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K10QC208-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K10QC208-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K10QC208-3, EPF10K10QC208-3 Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.445,68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 Datasheet Copertura
EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 2 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 3 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 4 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 5 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 6 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 7 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 8 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 9 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 10 EPF10K50STC144-3 Datasheet Pagina 11

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EPF10K10QC208-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10K®
Numero di LAB / CLB72
Numero di elementi / celle logiche576
Bit RAM totali6144
Numero di I / O134
Numero di porte31000
Tensione - Alimentazione4.75V ~ 5.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

32256

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

418

Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

624-BCCGA

Pacchetto dispositivo fornitore

624-CCGA (32.5x32.5)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

11519

Numero di elementi / celle logiche

147443

Bit RAM totali

4939776

Numero di I / O

540

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

AGLP125V5-CS289I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO PLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3120

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

212

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

289-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

289-CSP (14x14)

ORT82G5-3FN680C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ORCA® 4

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

10368

Bit RAM totali

113664

Numero di I / O

372

Numero di porte

643000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

680-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

680-FPBGA (35x35)

MPF500TL-FCG1152E

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

481000

Bit RAM totali

33792000

Numero di I / O

584

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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