A2F060M3E-1FGG256I
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| Numero parte | A2F060M3E-1FGG256I |
| PNEDA Part # | A2F060M3E-1FGG256I |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.214 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mar 31 - apr 5 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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A2F060M3E-1FGG256I Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | A2F060M3E-1FGG256I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
A2F060M3E-1FGG256I, A2F060M3E-1FGG256I Datasheet
(Totale pagine: 197, Dimensioni: 11.572,86 KB)
  
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A2F060M3E-1FGG256I Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | SmartFusion® |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensioni Flash | 128KB |
| Dimensione RAM | 16KB |
| Periferiche | DMA, POR, WDT |
| Connettività | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Velocità | 100MHz |
| Attributi primari | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 256-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FPBGA (17x17) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1156-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1156-FCBGA (35x35) |
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