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5CSXFC4C6U23C6N

5CSXFC4C6U23C6N

Solo per riferimento

Numero parte 5CSXFC4C6U23C6N
PNEDA Part # 5CSXFC4C6U23C6N
Descrizione IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.928
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata dic 6 - dic 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

5CSXFC4C6U23C6N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parte5CSXFC4C6U23C6N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
5CSXFC4C6U23C6N, 5CSXFC4C6U23C6N Datasheet (Totale pagine: 37, Dimensioni: 423,8 KB)
PDF5CSXFC6D6F31A7N Datasheet Copertura
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5CSXFC4C6U23C6N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® V SX
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorDual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Dimensioni Flash-
Dimensione RAM64KB
PerifericheDMA, POR, WDT
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Velocità925MHz
Attributi primariFPGA - 40K Logic Elements
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-FBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-UBGA (23x23)

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Broadcom

Produttore

Broadcom Limited

Serie

*

Architettura

-

Core Processor

-

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

-

Periferiche

-

Connettività

-

Velocità

-

Attributi primari

-

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

533MHz, 1.3GHz

Attributi primari

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

625-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

625-FCBGA (21x21)

A2F060M3E-FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

16KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

80MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

M2S005S-1VF256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 5K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

M2S005-VF400

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

128KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 5K Logic Modules

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

Venduto di recente

J201

J201

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