XCZU3CG-2SFVA625I
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| Numero parte | XCZU3CG-2SFVA625I |
| PNEDA Part # | XCZU3CG-2SFVA625I |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA |
| Produttore | Xilinx |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.988 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | apr 17 - apr 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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XCZU3CG-2SFVA625I Risorse
| Brand | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | XCZU3CG-2SFVA625I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
| Datasheet |
XCZU3CG-2SFVA625I, XCZU3CG-2SFVA625I Datasheet
(Totale pagine: 102, Dimensioni: 2.181,63 KB)
  
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XCZU3CG-2SFVA625I Specifiche
| Produttore | Xilinx Inc. |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Dimensioni Flash | - |
| Dimensione RAM | 256KB |
| Periferiche | DMA, WDT |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Velocità | 533MHz, 1.3GHz |
| Attributi primari | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 625-BFBGA, FCBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 625-FCBGA (21x21) |
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Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Temperatura di esercizio 0°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 900-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 900-FCBGA (31x31) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architettura MCU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, WDT Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Attributi primari Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 625-BFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
Produttore Renesas Electronics America Serie - Architettura MPU Core Processor SH-4A Dimensioni Flash - Dimensione RAM 16KB Periferiche DDR Connettività CANbus, I²C, SCI, SD, SSI, USB Velocità 400MHz Attributi primari - Temperatura di esercizio - Pacchetto / Custodia 449-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 449-BGA (21x21) |
Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Velocità 80MHz Attributi primari ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-PQFP (28x28) |
Produttore Intel Serie Arria 10 SX Architettura MCU, FPGA Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Dimensioni Flash - Dimensione RAM 256KB Periferiche DMA, POR, WDT Connettività EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocità 1.5GHz Attributi primari FPGA - 660K Logic Elements Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-FBGA, FC (40x40) |
