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Numero parte	Descrizione	Disponibile
M1AFS250-2FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile5.328
M1AFS250-2FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.808
M1AFS250-2FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile4.050
M1AFS250-2PQ208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile8.118
M1AFS250-2PQ208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile4.212
M1AFS250-2PQG208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile2.100
M1AFS250-2PQG208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile6.048
M1AFS250-2QNG180 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 65 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 180-QFN (10x10)	Disponibile7.038
M1AFS250-2QNG180I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 65 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 180-QFN (10x10)	Disponibile2.556
M1AFS250-FG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.952
M1AFS250-FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.956
M1AFS250-FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.970
M1AFS250-FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 114 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 114 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.880
M1AFS250-PQ208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile4.446
M1AFS250-PQ208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile7.434
M1AFS250-PQG208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile6.696
M1AFS250-PQG208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 93 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 93 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile6.390
M1AFS250-QNG180 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 65 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 180-QFN (10x10)	Disponibile7.938
M1AFS250-QNG180I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 65 I/O 180QFN Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 36864 Numero di I / O: 65 Numero di porte: 250000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore: 180-QFN (10x10)	Disponibile8.370
M1AFS600-1FG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile3.708
M1AFS600-1FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile3.276
M1AFS600-1FG256K Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.088
M1AFS600-1FG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile8.118
M1AFS600-1FG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile8.694
M1AFS600-1FG484K Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile5.094
M1AFS600-1FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile8.514
M1AFS600-1FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile5.508
M1AFS600-1FGG256K Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 119 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 119 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -55°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.160
M1AFS600-1FGG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile4.932
M1AFS600-1FGG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 172 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: Fusion® Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 172 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.924

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