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Numero parte	Descrizione	Disponibile
A3PE600-1FG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 270 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 270 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.552
A3PE600-1FG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 270 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 270 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile5.778
A3PE600-1FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 165 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 165 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.754
A3PE600-1FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 165 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 165 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.100
A3PE600-1FGG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 270 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 270 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile4.572
A3PE600-1FGG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 270 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 270 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile5.652
A3PE600-1PQ208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 147 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 147 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile3.472
A3PE600-1PQ208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 147 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 147 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile3.420
A3PE600-1PQG208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 147 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 147 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile4.896
A3PE600-1PQG208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 147 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 147 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile7.164
A3PE600-2FG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 165 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 165 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile3.204
A3PE600-2FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 165 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 165 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile6.624
A3PE600-2FG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 270 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 270 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile2.754
A3PE600-2FG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 270 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 270 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.508
A3PE600-2FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 165 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 165 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile8.730
A3PE600-2FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 165 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 165 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile6.984
A3PE600-2FGG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 270 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 270 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile7.848
A3PE600-2FGG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 270 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 270 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile5.868
A3PE600-2PQ208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 147 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 147 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile7.866
A3PE600-2PQ208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 147 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 147 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile7.542
A3PE600-2PQG208 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 147 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 147 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile3.150
A3PE600-2PQG208I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 147 I/O 208QFP Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 147 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore: 208-PQFP (28x28)	Disponibile5.958
A3PE600-FG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 165 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 165 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile5.706
A3PE600-FG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 165 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 165 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.232
A3PE600-FG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 270 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 270 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile6.858
A3PE600-FG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 270 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 270 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile3.436
A3PE600-FGG256 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 165 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 165 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile2.520
A3PE600-FGG256I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 165 I/O 256FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 165 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore: 256-FPBGA (17x17)	Disponibile7.182
A3PE600-FGG484 Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 270 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 270 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile4.464
A3PE600-FGG484I Microsemi	FPGA (Field Programmable Gate Array) IC FPGA 270 I/O 484FBGA Produttore: Microsemi Corporation Serie: ProASIC3E Numero di LAB / CLB: - Numero di elementi / celle logiche: - Bit RAM totali: 110592 Numero di I / O: 270 Numero di porte: 600000 Tensione - Alimentazione: 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio: Surface Mount Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia: 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FPBGA (23x23)	Disponibile7.002

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