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Descrizione
Disponibile
Quantità
XCZU19EG-L2FFVB1517E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1517-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1517-FCBGA (40x40)
Disponibile2.970
XCZU19EG-L2FFVC1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1760-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Disponibile8.784
XCZU19EG-L2FFVD1760E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1760-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1760-FCBGA (42.5x42.5)
Disponibile5.076
XCZU19EG-L2FFVE1924E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 1924-BBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 1924-FCBGA (45x45)
Disponibile2.538
XCZU2CG-1SBVA484E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FCBGA (19x19)
Disponibile3.562
XCZU2CG-1SBVA484I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FCBGA (19x19)
Disponibile8.550
XCZU2CG-1SFVA625E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 625-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 625-FCBGA (21x21)
Disponibile6.066
XCZU2CG-1SFVA625I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 625-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 625-FCBGA (21x21)
Disponibile3.438
XCZU2CG-1SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile3.438
XCZU2CG-1SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile5.688
XCZU2CG-2SBVA484E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FCBGA (19x19)
Disponibile5.436
XCZU2CG-2SBVA484I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FCBGA (19x19)
Disponibile5.364
XCZU2CG-2SFVA625E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 625-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 625-FCBGA (21x21)
Disponibile7.686
XCZU2CG-2SFVA625I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 625-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 625-FCBGA (21x21)
Disponibile5.022
XCZU2CG-2SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile3.654
XCZU2CG-2SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile5.058
XCZU2CG-L1SBVA484I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FCBGA (19x19)
Disponibile6.174
XCZU2CG-L1SFVA625I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 625-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 625-FCBGA (21x21)
Disponibile5.382
XCZU2CG-L1SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile7.128
XCZU2CG-L2SBVA484E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FCBGA (19x19)
Disponibile7.272
XCZU2CG-L2SFVA625E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 625-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 625-FCBGA (21x21)
Disponibile8.388
XCZU2CG-L2SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile2.916
XCZU2EG-1SBVA484E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FCBGA (19x19)
Disponibile2.736
XCZU2EG-1SBVA484I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FCBGA (19x19)
Disponibile6.912
XCZU2EG-1SFVA625E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 625-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 625-FCBGA (21x21)
Disponibile6.894
XCZU2EG-1SFVA625I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 625-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 625-FCBGA (21x21)
Disponibile6.138
XCZU2EG-1SFVC784E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile2.187
XCZU2EG-1SFVC784I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 784-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 784-FCBGA (23x23)
Disponibile6.804
XCZU2EG-2SBVA484E

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: 0°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FCBGA (19x19)
Disponibile6.138
XCZU2EG-2SBVA484I

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA

  • Produttore: Xilinx Inc.
  • Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
  • Architettura: MCU, FPGA
  • Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
  • Dimensioni Flash: -
  • Dimensione RAM: 256KB
  • Periferiche: DMA, WDT
  • Connettività: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
  • Velocità: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
  • Attributi primari: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • Temperatura di esercizio: -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Pacchetto / Custodia: 484-BFBGA, FCBGA
  • Pacchetto dispositivo fornitore: 484-FCBGA (19x19)
Disponibile8.064